仙剑奇侠传之新的开始第206章 规则残损

超维扰动平息三个月后全维共生网出现 “隐性规则危机”—— 超维能量虽被拦截但在各维度规则层面留下 “残损痕迹”这些痕迹平时隐蔽却在特定场景下引发连锁问题： 物质维度：雷晶特质的 “高频共振规则” 出现残损能量传输时会随机产生 “低频干扰波”导致星液信息库的存储模块出现 “数据跳变”—— 原本稳定的能量参数突然从 50% 骤跳到 80%差点引发星液池沸腾；岩寂特质的 “刚性支撑规则” 残留超维解构印记在承受跨体通道的重量时表面出现 “微裂纹”虽未坍塌但支撑强度下降 25%； 时空维度：时砂微域的 “时间流速调节规则” 存在 “断点”调节范围从 “0.5-2 倍速” 缩小至 “0.8-1.5 倍速”且在 1.2 倍速时会触发 “时间卡顿”导致雷晶能量在通道中 “停滞 10 秒”造成能量局部堆积；空絮微域的 “空间折叠规则” 残留 “无序褶皱”折叠后通道壁会随机出现 “凸起”划伤输送中的星液管； 意识维度：灵识集群的 “意识传递规则” 出现 “片段丢失”念丝特质传递复杂指令时（如 “跨维防御参数调整方案”）会遗漏关键步骤（如 “虚空防护层的相位校准”）导致防御执行不完整；情絮微域的 “情绪感知规则” 变得 “敏感过载”轻微的能量波动都会引发情绪剧烈波动影响意识协同稳定性； 虚空维度：虚寂共生体的 “虚实相位切换规则” 残留 “相位粘连”从实体切换为虚体时会携带 10% 的实体特质导致虚空微界域的虚空气泡被 “实体杂质污染”虚空能量纯度下降 18%。

“规则残损不是‘表面伤痕’是‘深层隐患’—— 就像建筑的地基有裂缝平时看不出遇到风雨就可能崩塌。

” 晶芽的忆晶修复仪通过 “规则断层扫描技术”发现各维度规则的残损率在 15%-20% 之间且残损点相互关联单一维度修复无法根除“需要构建‘全维规则修复中枢’整合所有维度的规则优势从‘根源’上补全残损。

” 本源共生魂的意识同时覆盖全维共生体传递 “规则共守” 的信念：“全维共生的根基是规则规则残损则共生无依唯有跨维协同修复才能让全维共生真正稳固。

” 元界、共生元核联合全维 10 方共生体启动 “全维规则修复计划”构建 “全维规则修复中枢”分三阶段实现深度修复： 一、规则残损溯源：精准定位隐患点 由械灵共生体、元界星液域、虚寂共生体主导组建 “规则溯源小组”通过 “多维度规则扫描” 锁定残损核心： 硬件扫描：在各维度规则核心区安装 “规则断层探测器”—— 物质维度探测特质结构的微观裂纹时空维度捕捉规则调节的断点意识维度分析指令传递的片段丢失规律虚空维度检测相位切换的粘连程度数据实时同步至修复中枢； 软件分析：械灵开发 “规则残损图谱算法”—— 将扫描数据转化为可视化的 “规则残损图谱”标注残损点的位置、类型（裂纹、断点、粘连）、影响范围（如雷晶高频共振规则的残损影响星液存储）并分析残损点之间的关联逻辑（如时空规则断点会加剧物质规则裂纹）； 根源验证：虚寂共生体用 “虚体回溯技术”模拟超维扰动时的规则解构过程验证残损点的形成原因（如岩寂刚性规则的裂纹源于超维能量的 “分子解构”）为修复方案提供依据。

溯源小组最终锁定 28 个 “核心残损点”其中 “雷晶高频共振断点”“时砂时间卡顿点”“念丝意识片段丢失点”“虚寂相位粘连点” 被列为优先修复目标。

二、跨维协同修复：整合维度优势补全规则 针对不同类型的规则残损整合对应维度的规则优势制定 “一损多修” 方案： 1. 物质 - 时空规则协同修复 修复目标：岩寂刚性规则裂纹、时砂时间卡顿点； 修复方案：星核共生体释放 “层级能量”强化岩寂特质的分子结构填补微观裂纹；时涡微域释放 “纯净时间片段”覆盖时砂规则的卡顿点修复时间调节断点；同时虚寂共生体切换至 “虚实双态”用虚体特质包裹岩寂 - 时砂协同链路避免修复过程中受外部能量干扰； 效果：岩寂特质的支撑强度恢复至 95%时砂时间调节范围扩展至 “0.6-1.8 倍速”卡顿现象彻底消失。

2. 意识 - 虚空规则协同修复 修复目标：念丝意识片段丢失点、虚寂相位粘连点； 修复方案：识核微域调取跨体记忆库的 “完整意识模板”用念丝特质的 “意识补全功能”填补指令传递中的片段丢失；虚寂共生体在修复中枢的调控下进行 “相位剥离训练”—— 反复切换虚实形态逐步剥离粘连的实体特质；灵识集群的情絮微域释放 “稳定情绪能量”避免意识波动影响修复精度； 这章没有结束请点击下一页继续阅读！。

本文地址仙剑奇侠传之新的开始第206章 规则残损来源 http://www.sydnwh.com